证券代码：600237     证券简称：铜峰电子      编号：临2008-017

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　　关于为控股子公司提供担保的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　重要内容提示
　　● 被担保人：铜陵市峰华电子有限公司
　　● 本次担保数量：500万元人民币，为第三次为其提供担保
　　● 本次担保由铜陵市峰华电子有限公司提供反担保
　　● 对外担保累计数量：17570万元人民币（不含本次担保）
　　● 对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述
　　本公司拟为控股子公司---铜陵市峰华电子有限公司（以下简称"峰华公司"）
　　在徽商银行铜陵北京路支行流动资金贷款500万元人民币提供担保，担保期限为2年。
　　2008年4月2日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第二十五次会议的通知，并于2008年4月8日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人,会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了《关于为控股子公司----铜陵市峰华电子有限公司贷款提供担保议案》。
　　根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况
　　铜陵市峰华电子有限公司成立于2002年12月16日，公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园，法定代表人为陈升斌，注册资本为2000万元，其中本公司占该公司股份总额的96.9%。该公司主要从事石英晶体频率器件开发、生产、销售，电子器件的开发、生产、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。
　　截至2007年11月30日，峰华公司资产总额为7,397.42万元，负债总额为4,874.53万元，资产负债率为65.90%，股东权益为2,522.89万元。2007年1至11月，该公司累计实现营业收入3,064.59万元，利润总额218.25万元，净利润194.29万元。
　　2005年12月，经本公司第三届董事会第二十二次会议审议通过，本公司为
　　峰华公司正在实施的SMD石英晶体频率器件项目2,980万元贷款提供五年期担保。2006年11月，经本公司第四届董事会第十次会议审议通过，本公司为其增加担保额度700万元。

　　三、担保协议的主要内容
　　本次为峰华公司在徽商银行铜陵北京路支行流动资金贷款500万元人民币提供担保，担保期限为2年，担保方式为连带责任担保。
　　为有效控制本公司对外担保风险，峰华公司为本公司出具了反担保承诺函，峰华公司承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

　　四、提供担保目的
　　峰华公司自成立以来，规模不断扩大，特别是SMD项目实施以后，公司产品产量、销量增长迅速，但由于原有产品回款期基本需要3至4个月，加上SMD产品主要原材料全部依赖进口，峰华公司对流动资金需求量增加。本次贷款资金将主要用于补充峰华公司流动资金。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至目前，本公司累计对外担保实际发生额为17570万元人民币（不含本次担保），全部系为控股子公司提供的担保，以上担保占本公司2006年度净资产的22.13%，本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录
　　1、反担保协议
　　2、铜陵市峰华电子有限公司营业执照复印件
　　3、铜陵市峰华电子有限公司财务报表

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　　2008年4月8日