证券代码：600237     证券简称：铜峰电子    编号：临2008-004

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　　关于为控股子公司提供担保的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　重要内容提示
　　● 被担保人：安徽铜爱电子材料有限公司
　　● 本次担保数量：2800万元人民币，为第四次为其提供担保
　　● 本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司提供反担保
　　● 对外担保实际累计发生数量：14570万元人民币（不含本次担保）
　　● 对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述
　　本公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称"铜爱公
　　司"）在中国工商银行铜陵分行流动资金借款2800万元人民币提供担保，担保期限为3年。
　　2008年1月4日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第二十二次会议的通知，并于2008年1月9日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事9人，实际参加表决董事9人,会议以9票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的事项。根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况
　　铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，公司注册资本为1250万美元，其中本公司出资937.5万美元,占75%比例，SKC公司出资312.5万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2006年12月31日，铜爱公司资产合计为175,283,695元，负债合计为72,497,750元。
　　经本公司第四届董事会第五次会议、第七次会议、第十一次会议审议通过，本公司曾同意为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款4000万元、2000万元、1000万元提供担保。

　　三、担保协议的主要内容
　　本次为铜爱公司在在中国工商银行铜陵分行流动资金贷款2800万元人民币提供担保，期限为3年，担保方式为连带责任担保。为有效控制本公司对外担保风险，铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函，铜爱公司承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

　　四、提供担保目的
　　铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大，目前，该公司电容器用聚酯膜项目已投产，本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。
　　铜爱公司为本公司控股子公司（本公司控股比例达75%），该公司电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔，而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函，有效控制了本次对外担保风险。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至目前，本公司累计对外担保实际发生额为14570万元人民币（不含本次担保），全部系为控股子公司提供的担保，以上担保占本公司2006年度经审计净资产的18.35%，本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录
　　1、反担保承诺函
　　2、安徽铜爱电子材料有限公司营业执照复印件

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　　2008年1月9日